三星搶進、蘋果想用臺積電 高通modem巨頭地位動搖?

三星搶進、蘋果想用臺積電 高通modem巨頭地位動搖?

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高通。(圖/美聯社資料照)

2021年下半年5G智慧型手機發表會陸續登場,先是三星星(Samsung)鎖定8月份舉辦下半年度Unpacked發表會,預料將舉行9月秋季發表會的蘋果將推出新一代iPhone,甚至連Google有機會提早在9月初發表Pixel 6系列,搶先蘋果上陣,根據先前Google透露,將不再完全依賴高通,將採用自家設計的處理器,並委由三星代工生產,數據機晶片也會由三星提供。

據路透先前報導,Google稍早宣佈不再全面依賴高通,今年秋季將發表的新一代5G旗艦機Pixel 6和Pixel 6 Pro,會採用自家研發的處理器,平價的Pixel 5A機種則是依舊採用高通處理器。

至於5G modem晶片,預計會搭載三星Exynos 5123,同時支援sub-6GHz和毫米波(mmWave),三星目前在歐洲與亞洲市場銷售的機種,大多采用該款modem晶片,但是在美國銷售的版本採用高通,主要是高通在毫米波的5G網路技術領先,毫米波連網速度也最爲優秀。目前美國所開賣的所有5G智慧機,都採用高通modem晶片,以便於使用毫米波。

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若三星modem真的可以成功打入Pixel系列,這也是首款非高通產品進入美國市場,這也是三星首次將自家產品採用的晶片,銷售給外部廠商。

蘋果與高通世紀於2019年和解後,這蘋果就一直採用高通modem晶片,去年推出的iPhone 12系列,搭載高通5G 基頻晶片驍龍X55。英特爾則在雙方和解之後,宣佈出售modem部門給蘋果,這讓市場不斷傳聞,蘋果正在研發自家modem晶片,這讓巴克萊(Barclays)預測,2023年蘋果將推出的iPhone系列,將搭載自家5G modem晶片,預料臺積電、Qorvo、博通受惠,該款晶片將委由臺積電代工生產。

至於高通本身,去年發表真正意義上、首款旗艦級的5G SoC S888,由三星5奈米制程,隨後推出5G 基頻晶片驍龍X60,採用三星5奈米制程。至於競爭對手聯發科,則是在今年2月推出首款同時支援sub-6GHz和毫米波的5G 基頻晶片M80,聯發科指出,M80支持SA和NSA組網,打算搶攻毫米波技術發展日趨成熟的北美市場,打算今年向客戶送樣,明年量產。

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